ㆍTYVEK
ㆍPAPER
ㆍFILM
ㆍAIR FILTER
ㆍVENT
ㆍEPOXY
ㆍSILICONE
ㆍGRINDING WHEEL
ㆍCUTTING OFF WHEEL
ㆍCATHETER TUBE
ㆍTEMPIL INK
ㆍHENKEL
ㆍMOMENTIVE
ㆍ기타
ㆍIWASHITA ENGINEERING
ㆍUV경화기
ㆍJET VALVE
ㆍ믹싱탈포기
문의메일: jlyoun@yongbee.co.kr
대표전화: 02-576-6022
 
Underfill
BGA, CSP, Flip Chip등의
Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법을 말합니다


 
 
서울시 서초구 바우뫼로 192(양재동, 용비빌딩)  Tel : 02-576-6022  Fax : 02-576-6027